首頁 - 產品展示 - 芯片切割冷卻液產品中心
| 產品名稱 | 產品外觀 | 密度 | pH(3%) | 用途及使用方法 | 產品特點 |
| ACE210 | 無色透明粘稠液體 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于半導體芯片（IC芯片）、硅片、砷化稼等芯片在切割過程中的冷卻和潤滑。與水安排5-30%的比例稀釋使用。 | （1）水基體系，極大降低水的表面張力； （2）高分散性，帶走切屑粉末，降低表面污染； （3）高潤滑性，提高刀具壽命，降低表面劃傷； |
| ACE510 | 無色透明粘稠液體 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于半導體芯片（IC芯片）、硅片、砷化稼等芯片在切割過程中的冷卻和潤滑。與水安排5-30%的比例稀釋使用。 | （1）水基體系，極大降低水的表面張力； （2）高分散性，帶走切屑粉末，降低表面污染； （3）高潤滑性，提高刀具壽命，降低表面劃傷； |
| ACE516 | 無色透明粘稠液體 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于半導體芯片（IC芯片）、硅片、砷化稼等芯片在切割過程中的冷卻和潤滑。與水安排5-30%的比例稀釋使用。 | （1）水基體系，極大降低水的表面張力； （2）高分散性，帶走切屑粉末，降低表面污染； （3）高潤滑性，提高刀具壽命，降低表面劃傷； |