首頁 - 產品展示 - 封裝器件清洗劑產品中心
| 產品名稱 | 產品外觀 | 密度 | pH(3%) | 用途及使用方法 | 產品特點 |
| SP20 | 無色透明液體 | 1.00-1.10 | 10.0-11.0 | 用于接觸時間較短的高壓在線噴淋設備中?？梢杂行宄寡b芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留。 | 1、堿性水基清洗劑，清洗時間更短；2、清洗后的焊點和焊盤發亮，有光澤。 |
| SP21 | 無色透明液體 | 1.00-1.10 | 10.0-11.0 | 用于噴淋式清洗工藝，以及用于倒裝芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊劑清洗。 | 1、堿性水基清洗劑，高效清洗細小間隙中的助焊劑殘留物；2、無閃點，不燃不爆；3、無泡，低氣味。 |
| SP36 | 無色透明液體 | 1.00-1.10 | 11.0-12.0 | 用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設備中的清洗。高效清除電子組裝件，倒裝芯片和CMOS器件上的各種助焊劑殘留物。 | 1、堿性水基清洗劑，對細間距和低底部間隙元器件的具有高效清洗能力；2、后續的底部填充工藝不會產生氣泡。 |
| PE530 | 無色透明液體 | 0.90-1.00 | 10.0-11.0 | 用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物。 | 1、弱堿性溶劑型清洗劑，提高器件性能；2、安全、環保；3、后續的底部填充工藝不產生氣泡。 |
| PE560 | 無色透明液體 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于清除電子組裝件上各種助焊劑殘留物。 | 1、中性水基清洗劑，清洗能力高；2、對敏感材料無腐蝕，如鋁、黃銅、鎳、塑料、標簽和油墨等； |